MCPLive > 业界快讯
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现代ix35便携音响比之前发布的H25和H23高一级别，音箱表面采用喷漆工艺，银色的装饰条让质感大幅增强。采用全新模具精心打造的便携式音箱，造型精致美观。整个音箱巧妙的运用线条来勾勒出每个部位，丰富的功能，充满贵族气息，整体线条流畅，时刻彰显高贵品质! 功能按键设计在屏显两边，操作方便。在功能方面，ix35采用LCD点阵屏，用来掌握音箱动态，而其超大的屏幕，对于老年用户来讲非常方便。 ...
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MWC大会可谓手机的海洋，搭载各种功能的机型林立，而日前夏普的双核新机AQUOS SH-06D又进入众人视线，该机不仅支持裸眼3D，还将具备防水功能。 之前消息称，SH-06D是一款运行Android 2.3操作系统的手机，配备4.5英寸720p的New ASV裸视3D触控屏，采用OMAP 4460双核处理器，配备1GB RAM内存，搭载800万像素主摄像头以及32万像素前置摄像头，并具有蓝...
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发布足有一个半月之后，来自Intel原厂的Cedar Trail平台Mini-ITX规格迷你小板终于开始出现在市面上，不过暂时仅有搭配低端型号Atom D2500的一款“D2500HN”。 该主板面向入门级桌面领域，规格较为初级：板载一颗Atom D2500 1.86GHz处理器，整合图形核心GMA 3600，提供两条DDR3-1066 SO-DIMM内存插槽(大容量4GB)、两个SATA...
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从近三年的情况看来，Intel已经放缓了新处理器的发布步伐。新品的发布日期由前一年的第四季度推迟至第二年第二季度初期。 据Fudzilla爆料，之前曝光的代号为“Lynx Point”的Haswell配套主板芯片组可向前支持14nm制程的Broadwell处理器。预计采用Lynx Point芯片组的主板将在2013年上半年3-6月之间上市。 自从Intel确定Tick-Tock战略后，每个...
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此前NVIDIA CEO黄仁勋已经表态Tegra 3移动处理器将在今年内支持LTE。昨日该公司正式宣布了这一消息：与瑞萨电子（前NEC半导体部门）和GCT半导体合作为Tegra 3带来下一代LTE基带。 目前瑞萨和GCT均拥有UE Category 3 LTE基带，GCT的产品GDM7240支持FDD-LTE，整合射频；而瑞萨的TDD/FDD-LTE更是支持DC-HSPA+和GSM。NVID...
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据台湾《工商时报》报道，由于亚马逊上季财报显示利润大跌57%，该公司将在二代Kindle Fire改变战术以继续维持便宜卖硬件的销售策略。 来自供应链的消息称，一代Kindle Fire订单由广达独揽，多项零部件也由广达决定；但二代Kindle Fire则是直接对亚马逊报价以进一步掌控成本。 消息来源认为目前Kindle Fire二代产品仍在设计中，规格还未终确定。但可以确认的是鸿海携旗...
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日本显卡品牌玄人志向今天发布了一款支持多屏输出的GeForce GTX 570，型号为“GF-QUAD-DISP/GTX570/OC”，多可连接四台独立显示器。 该卡采用了高效的双风扇散热器，整体尺寸225×112×41毫米，规格方面核心频率预超至800MHz，显存搭配320-bit 3800MHz 1.25GB GDDR5，大功耗219W，六针加八针辅助供电。 输出接口是三个DV...
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SanDisk今天公布了两款面向不同客户群体的SSD产品，它们在性能上有少许不同之处。家用版的2.5英寸Extreme SSD连续读写速度高达550和520MB/s，小文件读写性能分别为83,000IOPS和44,000IOPS，120GB卖190美元，240GB为400美元，480GB售价750美元（是目前同容量中便宜的一种）。 而商用版的型号则为X100，它只随着PC一起出货，读写性能...
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下个季度Intel 7系列芯片组（Z77，H77等）即将发布，但近日又曝出了Haswell处理器配套芯片组的相关信息。该系列芯片组目前代号为Lynx Point，将会命名为8系列，暂定于2013年上半年面世，配合Ivy Bridge处理器的下一代产品使用。看来7系列芯片组的生命周期也只有短短的一年了。 从上图中我们可以了解到，Lynx Point芯片组除了支持更多的Intel新技术之外，相比...
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一般来说，半导体工艺总是越新越好，但是因为长期使用可靠性无法得到足够的保障，25nm NAND闪存受到了不少用户的质疑，不少新工艺固态硬盘的读写次数指标甚至还不如老的34nm产品。 今天，日立环球存储发布了第一款采用25nm NAND闪存的企业级固态硬盘“Ultrastar SSD400S.B”，证明新闪存仍然可以用在对可靠性要求非常严格的地方，可满足高性能的企业级存储需要。 Ultr...
