近日有相关人士曝光了iPad3的Home按键，从这个部件的样式来看，iPad3的边框设计很可能变窄。 从本次提供的Home按键来看，iPad3该部位与iPad2相比几乎完全一样。但翻开背面观察就会发现有所不同，图中比较细的灰色部分可能预示着iPad3在屏幕边框上会做收窄处理。 另外一件有趣的事情是，iPad 3的按键设计更薄了。曾经有传闻说，iPad 3将至少要比iPad 2厚出1毫米...

阅读全文 点击 66222011-12-28

眼瞅着就是圣诞节了，西方人自然是极为重视这一传统节日，普天同庆；而对我们中国人来说，圣诞节更像是一个年轻人的节日，类似于“圣诞果”这种长的稍微好看一些的苹果都能卖个不错的价钱，实在是赠送礼品的大好时机。 事实上，相比那些华而不实的礼品，相信大家都更希望收到一些华丽与实用并重的礼物吧？如同彪悍的人生不要解释一样，内在的华丽才是真的华丽，如同奇美光羽翼24LH液晶显示器一样，我们为什么不准备一份这样...

阅读全文 点击 42772011-12-26

除了三款四核心型号，Ivy Bridge家族还准备了两款双核心的嵌入式版本Core i7-3517UE、Core i7-3555LE，热设计功耗低只有17W。 点击查看无水印大图 Core i7-3517UE是超低压版本，原始主频1.7GHz，动态加速高2.GHz，三级缓存4MB，图形核心HD Graphics 4000，基准频率350MHz，热设计功耗17W。 它将取代Core i...

阅读全文 点击 56222011-12-26

索尼在今年7月份时候，发布了两款平板电脑S1和S2，而新消息称，索尼将会为这两款平板提供Android 4.0的更新。 据悉，索尼英国分公司已经透出消息称，为了让Sony Tablet S和Sony Tablet P尽快吃上冰淇淋三明治，他们正在积极行动，不过具体到来的时间还不清楚。 正式开售前，索尼将旗下两款平板的名称S1和S2更改至Sony Tablet S和Sony Tablet ...

阅读全文 点击 44092011-12-26

还记得Razer推出的首款游戏笔记本产品Blade（灵刃）吗？经历过原型机被盗事件后，Razer CEO陈明亮在Facebook上证实Blade的上市时间已经推迟到1月中旬。 此外，当初配置中的320GB 2.5英寸机械硬盘看起来也很对不起Blade的价格，对此陈明亮宣布将标配提升至256GB SSD，价格维持2799美元不变。同时为回馈玩家，现在在官网商城预订Blade笔记本的用户都可免费...

阅读全文 点击 47322011-12-23

对于此前Intel与美光已经开始初步应用的20nm制程工艺，业界普遍担心制程进步会带来NAND闪存读写寿命的缩短。不过美光高管近日出面表态称20nm制程由于应用HKMG工艺使得耐久度和25nm产品基本持平。 在近期面向分析师的一次财务会议上，美光CFO Ronald Foster表示，作为此前多用于CPU和显卡上的制程工艺，HKMG对于支撑闪存读写寿命是必要的，目前Intel和美光认为20n...

阅读全文 点击 52592011-12-23

经过了大半年的波澜不惊，GPU显卡市场终于在临近2011年年底的时候热闹起来，而欢实的莫过于AMD的全新一代Radeon HD 7000系列，代号“南方群岛”(Southern Islands)，尤其是高端的Radeon HD 7900系列近一个月内几乎是疯狂地各种曝光、各种泄露，直到今天终于正式发布——或者说“正式宣布”。 AMD今年上半年就屡次宣称要在2011年年内发布新一代显卡，但...

阅读全文 点击 54042011-12-22

虽然在推土机架构FX发布后，AMD并没有宣布对于Athlon/Phenom品牌的态度，不过近日精英和捷波两家厂商部分主板的CPU支持列表或许能说明一些问题：在更新中赫然出现了Phenom II X8系列CPU。 精英官网中A890GXM-A2(V2.0)中CPU更新列表出现了以下新的Phenon II X8处理器： ——ZD242046W8K43，AMD Phenom II X8 2420，频...

阅读全文 点击 52602011-12-22

据SemiAccurate网站报道，AMD计划让Radeon HD 7000系列的低端产品全部采用上代核心，并且只面向OEM市场。Radeon HD 7600以下级别的显卡将仍然使用VLIW5架构Northern Islands或Evergreen核心。 其实在Radeon HD 7000M上AMD就已经透露出这方面的苗头，此次做法的一个重要因素很可能是APU崛起所带来的产品结构重组。 具体产...

阅读全文 点击 52262011-12-19

美光科技今天表示，正在与标准化组织JEDEC合作，争取制定3D内存堆叠封装技术的标准化，并且有可能成为下一代DDR4内存的基本制造技术。 美光将此标准提案称为“3DS”——不是任天堂的新掌机，而是“三维堆叠”(three-dimensional stacking)。美光计划使用特殊设计的主从DRAM die，其中只有主die才与外界内存控制器发生联系，从die只是个跟班的小弟，同时还会用上优...

阅读全文 点击 41342011-12-19