为Llano APU铺路 AMD A75/A55抢先发布

FX系列推土机处理器尚在娘胎之中，配套的9系列芯片组却提前问世了；A系列Llano APU处理器还得等几天，A75、A55两款相应的芯片组也在今天抢先登场了，相关主板即日起开始发布、出货、上市。

A75、A55均属于Hudson系列芯片组家族，开发代号Hudson-D3、Hudson-D2，分别和移动平台上的Hudson-M3 A70M、Hudson-M2 A60M、Hudson-M1 A50M类似，同样也都是单芯片设计。由于Llano APU全面整合了图形核心、内存控制器、PCI-E控制器等一系列原本属于北桥的功能，A75、A55就基本上相当于SB8xx、SB9xx系列这样的南桥芯片，主要负责系统输入输出功能。

二者均面向Lynx-FM1桌面平台，搭配Socket FM1新接口的Llano A系列APU，不同之处在于A75支持六个SATA 6Gbps接口和基于FIS的切换技术，并提供四个原生USB 3.0接口，以及十个USB 2.0接口；A55则只有六个SATA 3Gbps接口，不支持基于FIS的切换，而且仅有十四个USB 2.0接口，不支持USB 3.0。另外两款芯片组还都支持RAID 0/1/10磁盘阵列和两个USB 1.1接口。

A75、A55的其它共同特性还包括：PCI-E 2.0 x4 UMI＋DP通道(连接APU处理器)、HD Audio高保真音频、PCI-E GPP通道、消费级红外、SD卡控制器、33MHz PCI总线(多三条插槽)、mSATA存储技术、2.2TB和更大容量硬盘。

目前，各大主板厂商都陆续发布自己的A75、A55主板产品，先行动起来的包括技嘉、华擎、精英。华硕、映泰、七彩虹等厂商的新板也都已在准备中。