杀出重围 AMD Radeon HD 6670/6570显卡

HD 6570分为GDDR5显存（价格在549元左右）和DDR3显存（价格在499元左右）两个版本，将接替HD 5570（HD 5570相比HD 5550主要的提升在于频率更高，但后期版本的HD 5550一般也采用了GDDR5显存，频率和HD 5570相仿，因此成为了市场的主力产品）。GDDR5版本的竞争对手是GT 440，DDR3版本的竞争对手是GT 430。HD 6570的核心规格与HD 6670完全一致，两者的区别是HD 6570的频率更低。

公版HD 6570亦采用半高PCB设计，核心频率和显存频率分别为650MHz和4000MHz，采用一相核心、一相显存的供电方式，核心与显存供电部分均搭配2个DPAK封装形式的MOSFET。它采用了铜底+铜鳍片的散热器，虽然它比HD 6670的定位更低，但仍然采用了DVI+Displayport+VGA的接口设计。从这可以看出，AMD推广三屏的决心。对HD 6670/6570这种定位于中低端的产品来说，指望它们在三屏状态下流畅运行游戏是不现实的。但三屏的应用远远不止玩游戏，可以广泛应用在安防、专业设计和股票等领域。用一款低端显卡就能够实现三屏输出，对那些有三屏需求的用户来说是非常划算的。

在AMD Phenom Ⅱ X6 1075T平台上，我们对HD 6670/6570、HD 5670 640SP、HD 5550 GDDR5和GT 440进行了对比测试。测试结果表明HD 6670的性能确实很犀利，它凭借高频的优势在面对流处理器算术逻辑单元更多的HD 5670 640SP时也丝毫不落下风。而在面对同价位的GT 440时，它的领先幅度更是达到了30%以上。这个测试结果和AMD对HD 6670定位以及性能的描述完全一致，进一步凸显出HD 6670的优势。至于HD 6570 GDDR5，它和GT 440是直接的竞争对手，虽然性能不如HD 6670，但仍然保持了对GT 440的优势，领先幅度也在20%以上。在温度方面，两款产品由于采用的散热器相对比较“单薄”，因此散热能力不算特别出色。HD 6670的待机温度和满载温度分别为44℃和73℃；HD 6570的待机温度和满载温度分别为41℃和84℃。

HD 6670/6570巩固了AMD自HD 5000系列在中低端DirectX 11市场积累的优势，进一步完善了AMD的HD 6000系列产品线。HD 6570很好地阻击了GT 440，优势比较明显。至于HD 6670，AMD的错位竞争策略在这款产品上表现很突出，它的“第六人”定位、合理的价位和出众的游戏性能使得这款产品在未来的中低端市场将充当更重要的角色。从下游品牌厂商和渠道的反馈来看，主流用户对这种半高PCB板型产品的认可度相当低。已经有部分厂商明确表示它们不会设计半高PCB的HD 6670/6570，可以肯定的是，全高PCB版型的HD 6670/6570将会是未来市场的主流产品。另一方面，目前NVIDIA还没有发布基于GTX 500系列的中低端产品。相信等新品发布后，中低端市场还有一番恶斗。

AMD Radeon HD 6570显卡产品资料

HD 6670/6570对比测试成绩表

推荐指数 8.0

优点：性价比出色，支持三屏应用，兼顾HTPC应用，功耗控制得不错。

缺点：温度较高，噪音较大。

测试手记：送测的两款AMD公版样卡，性能定位于主流水准且是半高PCB板型，堪称HTPC用户的爱——不仅能够流畅运行主流3D游戏，还能进行GPU加速，功耗控制得也不错。不过这种设计也有局限性，两款半高PCB显卡的散热器设计都比较单薄，造成了满载温度较高的情况。