美光20倍HMC内存技术正式发布
2011-02-14小烈MCPLive.cn
新报道指出，美光正式发布了Hybrid Memory Cube（HMC）内存技术，其单颗HMC内存芯片的性能将是普通DDR3内存芯片的20倍。据悉HMC技术采用的是堆叠封装技术，将多层DRAM和1一层逻辑电路共同封装，并采用TSV硅穿孔技术进行互联。
除了HMC内存芯片的性能将是DDR3内存芯片20倍以上，其整体功耗和体积也仅仅是现有DRAM内存芯片的十分之一。美光高管透露HMC技术将首先应用于超级计算机等高性能领域，预计迟2016年商业化。
