3.0时代强音 两款高端X58主板

近，华硕、技嘉开始在X58这类的高端主板上加入USB 3.0与SATA 3.0技术，例如，本次我们体验的华硕P6X58D Premium与技嘉X58A-UD7。这两款产品均通过在主板上集成Marvell的SATA 3.0芯片与NEC的D720200F1 USB 3.0芯片实现对上述技术的支持。稍有不同的是，技嘉X58A-UD7采用“333“设计，其USB 2.0接口与USB 3.0接口可提供的电流值分别达到1500mA与2700mA，三倍于普通主板，而且其Marvell 88SE9128 SATA 3.0芯片支持组建RAID 0/1磁盘阵列。而华硕P6X58D Premium采用的Marvell 88SE9123则不具备RAID功能。

华硕电脑/技嘉科技 8008206655/8008200926
2999元(华硕P6X58D Premium主板)/3299元(技嘉X58A-UD7主板)

要识别这两块主板上的USB 3.0接口比较简单，在它们背面的I/O接口上，凡颜色为蓝色USB接口的即为USB 3.0接口。不过要识别技嘉X58A-UD7的SATA 3.0接口则稍显麻烦，这块主板具备6个浅蓝色SATA 2.0接口，由ICH10R南桥提供，还拥有4个白色SATA接口。而在白色接口左下方的PCB上标有“SATA3 6Gb”的字样，这让不少玩家甚至部分专业网络IT媒体都误以为该主板拥有四个SATA 3.0接口。事实上，只有两个靠近浅蓝色SATA接口的白色SATA接口为Marvell 88SE9128所提供，另外两个白色接口则为名为“GIGABYTE SATA2”的SATA 2.0磁盘芯片所提供。我们建议技嘉在后续产品上好对不同芯片提供的SATA接口采用不同颜色加以区分，方便用户使用。华硕P6X58D Premium主板则拥有8个SATA接口，6个由南桥提供，2个白色的SATA 3.0接口则为Marvell芯片提供。

做工较好、功能丰富、超频性能强。
没有T.Probe智能主动降温技术。

由于Intel南桥只能为第三方芯片提供PCI-E x1 1.1的带宽，其250MB/s的通信速度显然不能满足SATA 3.0 600MB/s、USB 3.0 625MB/s的通信需求，因此华硕P55主板通过集成PLX桥接芯片，技嘉P55主板通过“借用”处理器的PCI-E x1 2.0带宽解决了带宽不足的问题(详细情况请参看本刊2009年12月下《SATA 3.0+USB 3.0实战体验》一文)。然而在这两款X58主板上我们并没有看到PLX桥接芯片，同时我们也知道目前的LGA 1366处理器没有整合PCI-E控制器，那么它们是怎么解决带宽不足的问题呢？可能由于保密的需要，当我们咨询两家厂商时，它们都没有做详细的解释，只是模糊地表示是通过“借用”北桥的PCI-E 2.0带宽来解决问题。

做工用料优秀、USB接口供电能力高于普通主板、超频性能强。
3.0接口性能较之前的P55主板有少许下降，SATA 3.0接口不易识别。

而从HD TACH 3.0.4实际测试来看(搭配希捷酷鱼XT硬盘)，两款主板的SATA 3.0功能均发挥出了较高的水准。华硕P6X58D Premium 290MB/s的突发传输速度与其P55主板相当。而技嘉X58A-UD7则稍逊一筹，但242.6MB/s的突发传输速度也大大高于普通SATA 2.0硬盘。此外我们注意到，与技嘉P55系列主板不同，技嘉X58A-UD7与华硕P6X58D Premium在启用SATA 3.0与USB 3.0功能后并不会对显卡带宽造成影响，主板仍可组建CrossFireX或SLI，单卡也可获得完整的PCI-E x16带宽。

由于定位高端，因此除了SATA 3.0+USB 3.0芯片外，这两块主板还采用了相当豪华的做工与用料。其中华硕P6X58D Premium采用了16+2相供电设计，其中16相供给处理器内核，另外2相供给整合内存控制器与QPI总线控制器的处理器Uncore部分。同时供电部分还采用了低阻抗MOSFET与导磁率较高的铁氧体电感，可有效降低电磁转换时产生的磁滞损耗，提高转换效率。

华硕P6X58D Premium采用的16+2相处理器供电部分由铁氧体电感、
低阻抗MOSFET、日系固态电容等高质量元件组成

稍让人遗憾的是，该主板没有华硕目前主推的T.Probe(智能主动降温技术)。而技嘉X58A-UD7主板则采用了夸张的24+2相供电设计，配备24颗铁氧体电感、48颗MOSFET。工作时电流将被分摊到24组由2个MOSFET、1个电感构成的单相器件上。显然，相对于常见的4～8相主板，其每相供电电路经过的电流将小不少，发热量也将更低。

根据我们的测试，在室温17℃的环境下，采用Core i7 965处理器运行OCCT电源负载测试20分钟后，华硕与技嘉X58主板输出电感的高温度分别为43℃～46℃与34℃～37℃，工作温度均在正常范围内。

同时这两款主板还拥有各自的PCB散热技术：Stack Cool 3+与第三代超耐久，其实质均是在PCB的电源层和接地层采用两盎司重量的铜箔，降低电阻与发热量。值得注意的是，技嘉X58A-UD7还采用了少见的8层PCB设计，进一步增强主板工作稳定性。

此外这两款主板均配备了豪华的一体式热管散热器，不同的是技嘉X58A-UD7在北桥散热器上设计了两个水冷头，发烧玩家可以直接安装水管使用水冷设备。同时该主板还附送了名为“Hybrid Silent-Pipe”的双热管辅助散热槽，如北桥采用水冷散热器的话，它可提高冷空气进入机箱的流量与流速。不过，使用这个散热槽会占用一个PCI-E x1插槽。

技嘉X58A-UD7配备了独有的“Hybrid Silent-Pipe”的双热管辅助散热槽

接下来我们采用Core i7 965、Radeon HD 5870显卡、普通风冷散热器对两款主板进行了性能测试。从测试来看，二者的表现非常相近，在默认频率下的成绩上仅由于频率设定误差有极小的差别。而在超频测试上，它们的表现也完全相同。在1.41V电压下，尽管均能以4GHz频率进入系统，但都只能在将频率降低为3.8GHz后，才能确保系统稳定运行像3DMark Vantage处理器测试、SiSoftware Sandra算术性能测试这些多核测试软件。稍有不足的是，技嘉X58A-UD7主板在超频后，BIOS侦测硬盘设备的时间变长，需等待较长时间。此外需注意的是，超频后，整机的满载功耗达到了520W，因此要玩转这两款主板的用户至少应搭配一台额定功率600W的电源。

测试手记：支持USB 3.0+SATA 3.0，支持3路SLI与CrossFireX，再加上优秀的做工与用料、较强的超频能力、丰富的软件支持，这两款X58主板显然是目前高端平台的佳选择，值得发烧玩家考虑。