Radeon HD 7900将采用"液体腔"散热

毫无疑问，GPU的发展一直都在强力带动着散热技术的“进步”，似乎每一代高端产品都会变换新花样。根据日前的展示，AMD下一代基于全新架构的高端版南方群岛Radeon HD 7900系列就会使用所谓的“液体腔散热技术”(Liquid Chamber Cooling Technology)。

AMD、NVIDIA目前已经纷纷在高端显卡上引入真空腔均热板散热技术(Vapor Chamber)，但这显然不足以应付新的高端核心，于是新的液体腔散热闪亮登场。

根据介绍，真空腔是基于蒸发的双相设计，液体腔散热则改为基于池沸腾的双相设计，并且摒弃毛细结构，整体更为简单，制造也更容易。

液体腔散热底部中间与GPU接近的地方是一层多微孔涂料，浸泡在一大池液体中(具体材料不明)。热量从GPU通过多微孔涂料传来，加热液体使之蒸发沸腾，然后在两侧凝聚成水滴回落，如此往复循环。

AMD宣称，液体腔散热的可靠性要比真空腔更高，不会存在冷冻故障问题。

按照AMD资深副总裁、图形事业部总经理Matt Skynner的说法，Radeon HD 7000系列的移动版本已经开始出货，将会在笔记本平台和桌面平台上同步推出。